JOURNAL SELECT
 
 
한국진공학회지 v.1, n.2
한국진공학회
격월간
pISSN : 1225-8822
eISSN :
DB구축현황 : 110권, 1,467건
후속저록 :
Applied Science and Convergence Technology (2014~2017)
Journal of the Korean Vacuum Society v.1, n.2
The Korean Vacuum Society
Bimonthly
pISSN : 1225-8822
eISSN :
DB Volume : 110 Issues, 1,467 Articles
Continued by :
Applied Science and Convergence Technology (2014~2017)
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1. Al 2024를 이용한 Conflat Flange Gasket의 특성
이철로; 박재홍; 홍승수; 임재영; 신용현; 정광화 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 237-243, 1992년 6월
2. Photoferroelectric 반도체의 광학적 특성연구 II : (BiSI, BiSeI, BiSI : Co 및 BiSeI : Co 단결정의 광학적 특성에 관한 연구)
고재모; 윤상현; 김화택; 최성휴; 김형곤; 김창대; 권숙일 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 244-253, 1992년 6월
3. Ni-Doped $CdGa_2Se_4$ 수식 이미지및 Undoped $CdGa_2Se_4$ 수식 이미지단결정의 광발성 특성
김창대; 정해문; 신동호; 김화택 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 254-258, 1992년 6월
4. 강판 표면의 Temper Color층 분석
홍재화; 강정수; 정재인; 전인준; 이영백 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 259-268, 1992년 6월
5. 최적 FIB렌즈구조 설계를 위한 Simulator 개발
송현욱; 박화식; 황호정; 박선우; 김철주; 조광섭; 김태환; 서윤호; 강승언 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 269-276, 1992년 6월
6. 마이크로파 플라즈마 화학기상증착법(PECVD)과 저압 화학기상증착법(LPCVD)을 이 용한 실리콘 기판 위에서의 텅스텐 박막증착
김성훈; 송세안; 김성근 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 277-285, 1992년 6월
7. Al, Ag 박막에서 Electromigration과 Ahesion에 관한 연구
김대일; 전진호; 박영래; 최재승; 김진영 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 286-290, 1992년 6월
8. Al 박막 금속화의 신뢰성 향상에 관한 연구
전진호; 김진영 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 291-297, 1992년 6월
9. 질소이온 주입에 의한 Al의 재결정화 및 AlN의 형성에 관한 연구
조성진; 최점수 / 한국진공학회지, v.1, no.2, 298-301, 1992년 6월
10. 반도체 공정에서의 건식 펌프
Troup, A.P. / 한국진공학회지, v.1, no.2, 302-313, 1992년 6월